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做世界一流的産品
爲客戶提供高技術含量、高品質産品
爲高端設備制造的發展做出貢獻
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專業電子清洗設備
清洗液消耗低
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集研發、生産和銷售爲一體的電子行業專用設備供應商
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真空汽相清洗機 Vacuum Degreasing System
可在真空條件下進行清洗與幹燥,可爲立體結構的堆疊器件的縫隙清洗、BGA底部的清洗,FC底部清洗等清洗難點提供有效解決方案。一體化的真空蒸餾器持續不斷地準備潔淨的溶劑,有持續蒸餾模式、完全蒸餾模式可供選...
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汽相噴流清洗機 Vapor SUI
汽相噴流清洗機Vapor SUI是根據客戶提供的清洗要求,并結合本公司在類似産品豐富的清洗應用經驗而設計的,用于高效率地清洗電子組裝件和精密機械部件。Vapor SUI采用高性能的不鏽鋼制成,可以承受...
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全自動水清洗機 Hydro-clean LDS-S-Plus
應用于功率器件、微小機械部件的焊接後PCB以及PCB塗覆前清洗。高流量的特殊過濾系統,可通過軟件設置閉環或開環,精漂系統和粗漂系統完全獨立。...
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全自動水清洗機Hydro-clean LTS-Plus
去除PCB闆上的助焊劑或中度可溶性焊料殘留物,去除PCB制造中手印污染,去除外來污染物。去掉複雜組件背面的誤印,三防塗層前的清潔。清潔焊接托盤,去除機械部件油污。...
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汽相噴流清洗機Vapor SUI mini
微間隙超精密助焊劑清洗;微波組件/微組裝模塊清洗;半導體封裝前清洗;元器件搪錫後清洗;适用于需無水清洗的組件;不允許産生廢水的工廠。...
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全自動水清洗機Hydro-clean LDS
去除各類助焊劑殘留,清洗微小機械器件,PCB生産中的污染物,清除外來污染物。清洗帶低間隙器件的高密度電子組件,如BGA,CSP.BTC,QFN,MELF。清洗功率器件,可清洗敏感電子器件,複雜組件上的...
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全自動水清洗機Hydro-clean LDS-S
Hydro-clean LDS-S主要應用于功率器件、微小機械部件的焊接後PCB以及PCB塗覆前清洗。高流量的特殊過濾系統,可通過軟件設置閉環或開環,精漂系統和粗漂系統完全獨立。 Hydro-clea...
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全自動水清洗機Hydro-clean LTS
去除PCB闆上的助焊劑或中度可溶性焊料殘留物,去除PCB制造中手印污染,去除外來污染物。去掉複雜組件背面的誤印,三防塗層前的清潔。清潔焊接托盤,去除機械部件油污。...
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在線式清洗機 Hydro-clean Array
本系統是一款集卓越的潔淨效果、低清洗劑消耗、高效率烘幹、零廢水排放、易于維護和極短停機時間于一體的印刷電路闆清洗系統。Hydro-clean Array非常适合需要化學劑的RMA和免清洗助焊劑應用,同...
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反滲透水處理設備LDSJ-250L-CS
RO水處理工藝是目前世界上水處理設備中制取超純水的最先進的工藝之一,其運行費用低、經濟、操作方便、運行可靠,是用戶首選的制取超純水工藝;可以得到電子、醫藥或其他行業用電阻率10 MΩ·cm³的理論純水...
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全自動成型系統
氣動成型系統
剪腿系統
整形系統
通孔成型系統
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全自動成型機APFL
APFL采用精密伺服電動成型壓力機,配備可調式雙邊成型模具,并連接電腦作爲數據處理終端,相關參數都可調整,實現高精度成型。可成型所有扁平封裝器件引腳(頂部出線、中部出線及底部出線)。...
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全自動底部出線成型機APFL/BOTTOM
可成型多個底部出線的扁平封裝器件引腳...
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固定模成型機PFL-FM
PFL-FM固定模成型機适用于批量較大的SOP\QFP等元器件成型,可實現頂部出線、中部出線以及底部出線式引腳成型剪切。設備配備掃碼槍,可快速識别模芯。模芯更換簡便,一款模芯對應一種樣式元器件成型。...
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氣動雙邊成型機
PFL氣動雙邊成型機可滿足各種類型的芯片兩面和四面封裝的元件處理成鷗翼式形狀,滿足不同需求引腳成型和引腳切割要求。此設備性價比高,适用于多品種小批量生産的研究所或軍工單位使用。...
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氣動DPAK器件成型機PFL/DPAK
用于DPAK器件成型,成型參數可調...
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氣動歐米伽成型機PFL/OMEGA
用于将器件引腳成型成Ω形狀...
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氣動底部出線成型機PFL/BOTTOM
專用于底部出線器件的成型,成型參數手動可調,可一次成型多個器件。...
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DIP器件剪腿機
此設備采用雙作用氣缸配合電氣化比例閥進行精确控制兩個氣缸動作一緻,确保剪切精度。使用高精度數顯升降台對器件進行高度調整,可剪切不同長度的引腳,滿足各種不同需要。具有簡單的腳踏開關控制操作模式。專門用來...
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邊框剪切機FR CUT
邊框剪切機适用于元器件引腳陶瓷邊框剪切。 隻需将器件放入定位夾持裝置,按壓啓動按鈕,即可将陶瓷引腳邊框安全切除,避免引腳變形損壞。...
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剪腿機PCL
剪腿機采用氣動壓膜機和高精度數顯微分頭,剪切精度高。可剪切不同長度的引腳,滿足各種不同需要。共有兩種型号:PCL和PCL-Plus。PCL适用于SOP或QFP器件成型。...
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剪腿機PCL-Plus
剪腿機采用氣動壓膜機和高精度數顯微分頭,剪切精度高。可剪切不同長度的引腳,滿足各種不同需要。共有兩種型号:PCL和PCL-Plus。PCL-Plus可兼容成型前和成型後剪腿。...
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元器件引腳整形機LRS-1
元器件引腳整型機可以對每一面的引腳進行重塑。通過重塑引腳來提高共面性、肩高等重要參數,可達到0.05mm共面性等要求。...
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通孔成型機THTF
通孔成型機主要應用于各類航天航空軸向器件,引腳範圍可根據客戶需求定制,滿足不同需求引腳成型和引腳切割的要求;設備爲客戶做軸向器件的預加工,便于定位焊接。設備配置有顯示屏,可顯示各個方向的保壓時間,以及...
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手動鍵合機 Manual Wedge Bonder M60W
鍵合機M60W主要應用于混合電路, MCM多芯片模塊﹑ 光學器件﹑微波器件﹑激光器件及分立器件等産品的楔焊。配有可升降的工作台,适用于鋁線、金線及金帶多種鍵合,可導出鍵合程序到閃存盤保存,儲存空間大。...
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半自動鍵合機 Semi-automatic Bonder PW22
半自動鍵合機PW22是一款可用于實驗室、批量小的理想設備,操作方便,僅僅需要更換劈刀,一個鍵合頭就可以适用于球/楔或楔/楔鍵合模式。觸摸屏操作方便,可導出鍵合程序到閃存盤保存,儲存空間大。...
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Parylene塗敷系統PDSV60
Parylene是一種保護性高分子材料,使用真空氣相沉積工藝形成保護膜,現已廣泛應用到各個領域,包括電路、電路組件和元器件、微電子機械系統等。微米級塗層能對印制電路組件的表面提供非常可靠的防護,既不會...
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分體式加熱台
主要由加熱台、溫控器等組成,分體式結構可使熱台易于移動。主要應用于混合電路、光纖器件等微電子封裝及組裝過程中芯片與基闆、基闆與殼體的焊接。...
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真空加熱台VTP200
VTP200可用于微波器件、微波組件、TR模塊的共晶燒結。設備可提供惰性氣體保護,整機控制界面有液晶顯示各項工藝參數。...
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加熱台
加熱台系列可用于混合電路、光纖器件等微電子封裝及組裝過程中芯片與基闆、基闆與殼體的焊接。...
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全自動去金搪錫機 Super Tinning
全自動去金搪錫機Super Tinning主要用于通孔和SMT元器件的去金搪錫工藝。設備可以自動處理普通和異形器件及連接器,包括但不限:QFP,扁平封裝,軸向,分立,BGA,PLCC,CLCC,DIP...
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錫膏冷藏回溫箱
焊膏冷藏回溫箱是針對小批量多品種生産的客戶專門設計的焊膏冷藏與回溫的設備,此設備可節省人工,解決人工記錄數據的麻煩。...
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快速貼裝平台
手工快速貼裝貼裝信息記錄與統計分析電阻電容電感測量...
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淩頂世紀科技成都有限公司隸屬于淩頂集團,是一家集研發、生産和銷售爲一體的電子行業專用設備供應商。淩頂集團在電子行業已經發展了十餘載,不但在國内軍工企業中享有盛譽,在海外市場也有不俗的影響力,客戶群涵蓋了航天航空、國防、兵器、科研所等領域。
公司擁有一支專業的研發團隊,緻力于行業先進設備的研發,主要産品有:電子清洗設備、鍵合設備、元器件成型設備等。公司于2017年通過了ISO9001認證,并成功申報了多項專利 ...
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新品發布 | 真空汽相清洗機Vapor Degreasing System
我司隆重推出全新的真空汽相清洗機Vapor Degreasing System,設備采用真空技術,蒸汽除油,可在真空條件下高效、低能耗地實現元器件的清洗與幹燥。一體化的真空蒸餾器具有多種蒸餾模式可供選...
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2024-03-12
國際合作 | 淩頂世紀産品于俄羅斯ExpoElectronica展會展出
2024-04-17
ExpoElectronica俄羅斯電子元器件及生産設備展覽會,是俄羅斯和歐亞經濟聯盟中參展商和參觀者人數最多的國際電子展,涉及電子元器件制造到電子系統的開發和裝配的整個生...
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淩頂世紀 | 2024 IPC APEX電子生産設備展覽會精彩回顧
2024-04-15
美國電子元器件及電子生産設備展覽會IPC APEX EXPO 2024,由國際電子工業聯接協會(IPC)主辦,于當地時間4月9日到4月11日在美國洛杉矶舉行。該展會一年一度...
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淩頂世紀 | 2024上海慕尼黑電子設備展圓滿落幕
2024-03-27
3月22日,爲期三天的2024年慕尼黑上海電子生産設備展圓滿落幕。本次慕尼黑電子設備展吸引了60,657位專業觀衆參與了電子智能制造的新産品和技術的交流,淩頂世紀再次以新面貌出席。本次展會淩頂世紀展出...
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“做世界一流的産品” 我們将繼續以客戶需求爲關注點,不斷創新,砥砺前行,爲客戶提供高技術含量、高品質的産品,同時爲高端設備制造的發展做出貢獻。
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